针对大功率IGBT模块在极端短路运行条件下的可靠性问题，综合分析了装置电源端口的不均匀电流现象以及由此引起的结温的动态变化。首先，通过实验测试了英飞凌3300V／1500VIGBT模块并联电源在短路条件下的均流特性，得出了不同电源端口的功率损耗。其次，在有限元法建立了IGBT模块的热模型，以进一步研究电源端口不均匀电流对IGBT芯片瞬态热特性的影响。结果表明，短路条件下的端口电流差可达1500A，导致IGBT结温度差约为11，增加了器件瞬态热失效的风险。研究结论可为功率半导体器件的优化设计提供指导。