针对芯片功耗和集成度提高引起的局部热点问题，设计了一种用于芯片散热的复合散热环热管系统。建立了环形热管的蒸发段模型。通过数值模拟的方法证明，复合热沉环热管系统可以降低热点温度，改善散热表面的温度均匀性，散热效果与热点的分布位置有关。当热点热流密度为160.0 w/cm2，散热器厚度为0.25 mm，横向和纵向导热率分别为1500 w/（m·K）和24 w/（m·K）时，热点温度为88.88，比无散热器时低5.96。研究了不同散热器的导热率下，散热器厚度对热点温度的影响。结果表明，如果导热率是各向同性的，则热点温度随散热器厚度的增加而降低，然后趋于不变。如果是各向异性的，则存在一个最佳散热器厚度，以使热点温度最小化。